ArcticLine APL-STD-Q170

Technische Eigenschaften (Gehäuse / System)
  • Robustes und kompaktes Gehäuse aus Stahlblech verzinkt, pulverbeschichtet
  • Abmessungen (HxBxT): 235 x 103 x 222mm
  • Gewicht ohne Zubehör: ca. 4kg
  • Spannungsversorgung: 24 VDC, Phoenix COMBICON Raster 5,08 2-pol. redundant
  • Betriebstemperatur: 0°C – 45°C
Systemkühlung
  • Passive Kühlung
Unterstützte Betriebssysteme
  • Windows 10 IoT
Bedien- und Anzeigeelemente
  • Power-Taster
  • Reset-Taster
  • Power-LED
  • SSD activity-LED
Montagemöglichkeiten
  • Buchmontage
  • Wall mounting
Zubehör
  • Montagewinkel
Ausstattung
  • Industrielles Mainboard basierend auf Q170 Chipsatz (Intel Skylake)
  • Prozessor: 6th Generation
    Intel Core i5-6500TE, Quad-Core, 2.3GHz
  • Grafik: Intel HD Graphics 530
  • Hauptspeicher: 8GB RAM DDR4
  • Massenspeicher: SSD mSATA 240GB MLC

Externe Schnittstellen:

  • 2 x LAN RJ45 (10 / 100 / 1000Mbit)
  • 4 x USB 3.0
  • 1 x DVI-I (DVI-D signal)
  • 1 x HDMI
  • 2 x COM RS232/422/485 DSUB9M (via Jumper)

Frei verfügbare Erweiterungssteckplätze:

  • 1 x PCIe x16 (8 Lanes)
Weitere Konfigurationen auf Anfrage
  • Prozessor (Embedded Roadmap)
  • Speicher
  • Erweiterungskarten
Der BEG-Standard
  • Systemauslegung: 24/7 Betrieb
  • 24h Burn-In Test: Reduzierung von Frühausfällen auf ein Minimum
  • Digitaler Zugang zu Prüfprotokoll und Qualitätspass pro Seriennummer
  • Traceability: Rückverfolgbarkeit der wichtigsten Systemkomponenten
  • 24 Monate Gewährleistung
  • CE Konformität
  • EOL-Management
  • BEG Bürkle APL-STD-Q170
  • BEG Bürkle APL-STD-Q170